当激光焊接工艺遇上3C行业，会产生什么火花？

如今电子产品逐渐变得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的应用不断扩大，在这种情况下，如何对这些材料进行加工，成了最为核心的问题。而激光作为一种新型的加工技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，迎合了当下精密电子产品普及的东风。在消费电子设备的带动下，激光行业将会迎来一波利好。

1、生产效率高；

2、聚焦光斑很小，焊缝可以高精度定位；

3、光束容易传输与控制，可进行远距离或一些难以接近的部位及微型零件的焊接。

21世纪，手机成了人们不可或缺的随身物品，庞大的市场需求促生出手机制造领域的中原逐鹿现象。5G时代的到来，对手机外壳的信号传输能力提出更高的要求。

随着手机行业的发展，确实对激光的应用带来巨大的利好，特别是在微纳加工这一块，目前有这么几个大的应用。

一个是微纳焊接，大家都知道手机越做越薄，越做越大，所以他里面的零件有很多这种金属零件以及非金属零件。这些零件之间需要连接，连接以前的工艺可能有铆钉、螺丝钉，或者是用那种超声波，或者是胶水。但是实际上现在可以用激光技术来去替代这样一种连接技术，特别是替代铆钉的话会大大缩小，缩减手机体积。

目前手机屏幕背板像玻璃脆性材料在转变，特别是苹果公司最新的一代，用玻璃背板。所以在玻璃的加工，切割，打孔等等这些应用的话，都会用大量的激光应用。

据了解，市场的光源布局从光纤激光器，光纤激光器从一瓦到万瓦，这种固体激光器从滤光到皮秒的超快激光器以及飞秒超快激光器。包括未来发展的半导体直接输出激光器，这个在未来的这种大型的焊接，以及在这种塑料焊接这块有很强的应用前景。激光器的布局对于在3C领域的这种微纳加工应用的话，是一个巨大的支撑点。

所以相信未来不仅会在现在主流的客户这里会获得更好的一些份额，同时也会把这种激光的应用开拓更多一些新的应用。